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軟性印刷電路板擁有輕、薄、耐彎折、抗干擾…等優點,製程能力:單面板、雙面、多層板,能符合您的高規格要求。軟性印刷電路板可應用於穿戴裝置、3C產品、車燈、計時器、LCD等等。

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基材 聚醯亞胺(Polyimide)
銅箔厚度 18µm/35µm(標準厚度)
最大單片產品尺寸 單面板-550mm x 250mm
雙面板-500mm x 250mm
鑽孔最小孔徑 ø 0.15mm / 6mil
沖孔最小孔徑 ø 0.5mm / 20mil
最小線寬 / 最小線距 0.075mm (3mil)
抗剝強度 1.0kg.f /cm
多層板 最多 4 層
被動元件 Min. 0201
連接器 Min. Pitch 0.3mm
補強片 PI, PET, FR4, Metal
焊接溫度 聚醯亞胺(Polyimide):280°C / 10sec
表面處理 電鍍鎳金:Ni:1um~4um + Au:0.05um~0.1um
化學鎳金:Ni:1um~4um + Au:0.03um~0.09um
OSP有機保焊劑
化錫:2µ" ~ 40µ"
鍍錫:200µ"~1000µ"
尺寸公差 線寬:±0.03mm~±0.05mm
外型尺寸:±0.1mm~±0.03mm
覆蓋膜偏移:±0.3~0.5mm
孔徑誤差:±0.1mm
成品測試 ICT(In Circuit Test):包含SMT後針對SMT零件進行檢測,以確認零件位置是否正確。
FCT(Function test):SMT後的功能測試,但需請客戶提供治具或機器設備。
*1u"(microinch)=0.0254um(micrometer)